新能源汽车市场的快速增长推动了对芯片的需求。这一增长趋势不仅带动了车规级芯片的需求，也促使更多企业进入这一领域。此外，国产芯片在新能源汽车芯片市场中的占比逐渐增加。未来几年，随着智能化和电动化的深入发展，以及国产替代进程的推进，芯片行业将继续保持高速增长态势。
本届“2025汽车芯片技术创新大会”将于10月22-24日，在上海汽车会展中心（嘉定）举办。汇聚了汽车芯片上下游相关的企业，形成了完整的产业链，成为您与终端用户、行业专家、上下游产业链技术与项目交流的绝佳平台。
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时间
2025年10月22-24日
地址
上海汽车会展中心（嘉定）
指导单位
• 上海市经济和信息化委员会
• 江苏省工业和信息化厅
• 浙江省经济和信息化厅
• 安徽省经济和信息化厅
主办单位
• 上海市集成电路行业协会
• 上海市交通电子行业协会
• 江苏省半导体行业协会
• 浙江省半导体行业协会
• 安徽省半导体行业协会
• 长三角集成电路行业融合创新发展联盟
承办单位
• 上海汽车芯片产业联盟
• ATC汽车技术平台
• CEIA电子智造
支持单位
• 上海国际汽车城
• 上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟
会议规模
1000人
参会群体主要由整车厂、新能源车厂、零部件企业、检测机构、EDA软件开发工具商、汽车IP接口企业、传感器控制器、电池制造设备、半导体芯片企业、集成电路、分立器件、雷达、摄像头、车载娱乐、自动驾驶、车身控制、底盘电子厂商等构成，演讲嘉宾来自各企业专家、高校教授及科研单位院士等。
会议议程
2025汽车芯片技术创新大会
时间：2025年10月22-24日
地点：上海汽车会展中心（嘉定）
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主会场
• 领导开幕致辞
• 车企角度下车载芯片的需求与技术迭代
• RISC-V架构助力智能汽车芯片自主化破局
• 领导巡展
• 芯片IP的审核评估与安全设计管控
• AI技术对汽车芯片技术的影响和要求
• 汽车芯片质量体系标准的解读及讨论
• 国产车规半导体功率器件的应用
• 车规级芯片的可靠性测试
• MCU国产替代助力汽车智能化发展
• 车规级电源管理芯片的国产替代方案
• 车载模拟芯片的“爆点“
• 车规级新一代存储芯片的存算一体趋势
汽车电子智造会场
• 开幕致辞
• 汽车电子芯片封装方式介绍
• 集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化
• 从汽车电子贴装来看贴装技术的发展趋势和可持续制造
• 选择焊在汽车电子制造过程中的基本原理和应用场景
• 面向新能源汽车电子的智能线边物料管理方案
• 新二代3D AOI——革新3D视觉检测新“视界”
• 激光焊接在汽车电子制造中的应用
• 汽车芯国产替代之路与可靠性系统解决方案
• 芯片助力座舱域和智驾域的“跨域融合”
• 新形势下，整车厂需要什么样的“芯”伙伴？
——关于汽车电子供应链合作的思考
往届部分嘉宾
往届部分赞助
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联系人：
付卢
19945661182
lulu.fu@atc-sh.com
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