曝三星开始生产Exynos 2600芯片原型:领先高通苹果

6月12日消息,据媒体报道,三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。

报道指出,三星晶圆代工厂已开始批量生产Exynos 2600原型芯片,这款采用2nm制程节点的处理器将成为Exynos芯片的里程碑,在早前测试阶段,该芯片良品率达到30%,目前晶圆投入量与良率均有所提升。

小米YU7标配新一代小米EEA:座舱SoC+辅助驾驶芯片全4nm

小米YU7搭载了第三代骁龙8移动平台,采用了4nm工艺制程,首次在汽车上带来移动计算领域出色的性能和能耗表现。

相比于车规级芯片,第三代骁龙8能让智能座舱体验更流畅,开机快、启动快、升级更快。

辅助驾驶模块同样集成了全新一代NVIDIA DRIVE AGX 4nm车载计算平台,首次搭载 Blackwell 架构,总算力提升至惊人的700TOPS,可以更好的支持大模型上车。

半导体芯片的制造工艺流程

CMOS可用于逻辑和存储芯片上,它们已成为IC市场的主流。 CMSO电路: 下图显示了一个CMOS反相器电路。 从图中可以看出它由两个晶体管组成,一个为NMOS,另一个为 PMOS

车载SoC芯片深度解析

随着汽车智能化水平的提升,整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构,并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段,MCU是计算和控制的核心;在集中

四维图新杰发科技车规多核 MCU 芯片 AC7870 发布

4 月 15 日消息,在 4 月 15 日-17 日的慕尼黑上海电子展上,杰发科技以“多核纪元智控芯生”为主题,现场展示了车载 T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景,并发布车规级

芯片加速汽车智能化

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封装基板微盲孔成孔技术

0 引言 近十年来,消费电子产品向着微型化、功能丰 富化以及信号高频化的发展十分迅速,作为电子产 品基础部件的印制电路板(PCB)和面向高端产品的 封装基板必然要朝着高密度化、高精

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想要从零了解 汽车电控IGBT模块  看这一篇就够了! 根据乘联会数据,2022年6月新能源车国内零售渗透率27.4%,并且2022年6月29日欧盟对外宣布,欧盟27个成员国已经初

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